La industrio de PCB (Printed Circuit Board) estas sfero de altnivela teknologio, novigo kaj precizeca inĝenierado.Tamen, ĝi ankaŭ venas kun sia propra unika lingvo plenigita de kriptaj mallongigoj kaj akronimoj.Kompreni ĉi tiujn PCB-industriajn mallongigojn estas kerna por iu ajn laboranta en la kampo, de inĝenieroj kaj projektistoj ĝis fabrikistoj kaj provizantoj.En ĉi tiu ampleksa gvidilo, ni malkodos 60 esencajn mallongigojn kutime uzatajn en la industrio de PCB, lumigante la signifojn malantaŭ la literoj.
**1.PCB - Presita Cirkvito-Estraro**:
La fundamento de elektronikaj aparatoj, provizante platformon por munti kaj konekti komponantojn.
**2.SMT - Surfaca Monto-Teknologio**:
Metodo alkroĉi elektronikajn komponentojn rekte al la surfaco de la PCB.
**3.DFM - Dezajno por Fabrikebleco**:
Gvidlinioj por desegni PCB-ojn kun facileco de fabrikado en menso.
**4.DFT - Dezajno por Testebleco**:
Dezajnaj principoj por efika testado kaj detekto de misfunkciadoj.
**5.EDA - Elektronika Dezajna Aŭtomatigo**:
Programaraj iloj por elektronika cirkvito-dezajno kaj PCB-aranĝo.
**6.BOM - Fakturo de Materialoj**:
Ampleksa listo de komponantoj kaj materialoj necesaj por PCB-asembleo.
**7.SMD - Surfaca Munta Aparato**:
Komponentoj desegnitaj por SMT-asembleo, kun plataj kondukoj aŭ kusenetoj.
**8.PWB - Presita Elektrotabulo**:
Termino foje uzita interŝanĝeble kun PCB, tipe por pli simplaj estraroj.
**9.FPC - Fleksebla Presita Cirkvito**:
PCB-oj faritaj el flekseblaj materialoj por fleksi kaj konformiĝi al ne-ebenaj surfacoj.
**10.Rigid-fleksa PCB**:
PCB kiuj kombinas rigidajn kaj flekseblajn elementojn en ununura tabulo.
**11.PTH - Tegita Tratruo**:
Truoj en PCBoj kun kondukta tegaĵo por tratrua komponentlutado.
**12.NC - Nombra Kontrolo**:
Komputil-kontrolita fabrikado por precizeca PCB-fabrikado.
**13.CAM - Komputila Helpata Fabrikado**:
Programaraj iloj por generi fabrikajn datumojn por produktado de PCB.
**14.EMI - Elektromagneta Interfero**:
Nedezirata elektromagneta radiado, kiu povas interrompi elektronikajn aparatojn.
**15.NRE - Ne-ripetiĝanta Inĝenieristiko**:
Unufojaj kostoj por kutima disvolvado de PCB, inkluzive de aranĝaj kotizoj.
**16.UL - Underwriters Laboratories**:
Certigas PCB-ojn por plenumi specifajn normojn pri sekureco kaj rendimento.
**17.RoHS - Limigo de Danĝeraj Substancoj**:
Direktivo reguliganta la uzon de danĝeraj materialoj en PCBoj.
**18.IPC - Instituto por Interkonektado kaj Pakado de Elektronikaj Cirkvitoj**:
Establas industriajn normojn por PCB-dezajno kaj fabrikado.
**19.AOI - Aŭtomatigita Optika Inspektado**:
Kvalita kontrolo uzante fotilojn por inspekti PCB-ojn por difektoj.
**20.BGA - Ball Grid Array**:
SMD-pakaĵo kun lutpilkoj sur la malsupra flanko por alt-densecaj ligoj.
**21.CTE - Koeficiento de Termika Vastiĝo**:
Mezuro de kiel materialoj disetendiĝas aŭ kontraktiĝas kun temperaturŝanĝoj.
**22.OSP - Organika Soldablo-Konservativo**:
Maldika organika tavolo aplikita por protekti elmontritajn kuprajn spurojn.
**23.DRC - Kontrolo pri Dezajna Regulo**:
Aŭtomatigitaj kontroloj por certigi, ke la PCB-dezajno plenumas produktadajn postulojn.
**24.VIA - Vertikala Interkonekta Aliro**:
Truoj uzataj por konekti malsamajn tavolojn de plurtavola PCB.
**25.DIP - Duobla Enlinia Pako**:
Tratrua komponanto kun du paralelaj vicoj de plumboj.
**26.DDR - Duobla datumkurso**:
Memorteknologio kiu transdonas datumojn pri kaj altiĝantaj kaj malkreskantaj randoj de la horloĝsignalo.
**27.CAD - Komputila Dezajno**:
Programaraj iloj por PCB-dezajno kaj aranĝo.
**28.LED - Lumo-Esiga Diodo**:
Semikondukta aparato kiu elsendas lumon kiam elektra kurento trairas ĝin.
**29.MCU - Mikroregila Unuo**:
Kompakta integra cirkvito kiu enhavas procesoron, memoron kaj ekstercentrajn.
**30.ESD - Elektrostatika Malŝarĝo**:
La subita fluo de elektro inter du objektoj kun malsamaj ŝargoj.
**31.PPE - Persona Protekta Ekipaĵo**:
Sekureca ilaro kiel gantoj, okulvitroj kaj kostumoj portataj de PCB-fabriklaboristoj.
**32.QA - Kvalita Asekuro**:
Proceduroj kaj praktikoj por certigi produktokvaliton.
**33.CAD/CAM - Komputila Dezajno/Komputila Fabrikado**:
La integriĝo de dezajno kaj fabrikado procezoj.
**34.LGA - Land Grid Array**:
Pako kun aro da kusenetoj sed sen kondukoj.
**35.SMTA - Surfaca Monto Teknologia Asocio**:
Organizo dediĉita al progresigo de SMT-scio.
**36.HASL - Varma Aera Lutniveligo**:
Procezo por apliki lutkovraĵon al PCB-surfacoj.
**37.ESL - Ekvivalenta Seria Indukto**:
Parametro kiu reprezentas la induktancon en kondensilo.
**38.ESR - Ekvivalenta Seria Rezisto**:
Parametro reprezentanta la rezistemajn perdojn en kondensilo.
**39.THT - Tratrua Teknologio**:
Metodo de muntado de komponentoj kun kondukoj pasantaj tra truoj en la PCB.
**40.OSP - Eksterserva Periodo**:
La tempo, kiam PCB aŭ aparato ne funkcias.
**41.RF - Radiofrekvenco**:
Signaloj aŭ komponantoj, kiuj funkcias ĉe altaj frekvencoj.
**42.DSP - Cifereca Signalprocesoro**:
Specialigita mikroprocesoro dizajnita por ciferecaj signalpretigaj taskoj.
**43.CAD - Komponanta Alliga Aparato**:
Maŝino kutimis meti SMT-komponentojn sur PCB-ojn.
**44.QFP - Kvarplata Pako**:
SMD-pakaĵo kun kvar plataj flankoj kaj kondukoj ĉiuflanke.
**45.NFC - Proksima Kampa Komunikado**:
Teknologio por mallongdistanca sendrata komunikado.
**46.RFQ - Peto por Citaĵo**:
Dokumento petante prezojn kaj kondiĉojn de PCB-fabrikisto.
**47.EDA - Elektronika Dezajna Aŭtomatigo**:
Termino foje uzita por rilati al la tuta serio de PCB-dezajna softvaro.
**48.CEM - Kontrakta Elektronika Fabrikisto**:
Firmao, kiu specialiĝas pri PCB-muntado kaj fabrikado de servoj.
**49.EMI/RFI - Elektromagneta Interfero/Radiofrekvenca Interfero**:
Nedezirata elektromagneta radiado, kiu povas interrompi elektronikajn aparatojn kaj komunikadon.
**50.RMA - Revena Varaj Rajtigo**:
Procezo por resendi kaj anstataŭigi difektajn PCB-komponentojn.
**51.UV - Ultraviola**:
Speco de radiado uzata en PCB-kuracado kaj PCB-luta masko prilaborado.
**52.PPE - Inĝeniero pri Proceza Parametro**:
Specialisto, kiu optimumigas PCB-produktadprocezojn.
**53.TDR - Tempodomajna Reflektometrio**:
Diagnoza ilo por mezuri transmisiliniajn karakterizaĵojn en PCBoj.
**54.ESR - Elektrostatika Rezistemo**:
Mezuro de la kapablo de materialo disipi senmovan elektron.
**55.HASL - Horizontala Aera Lutniveligo**:
Metodo por apliki lutkovraĵon al PCB-surfacoj.
**56.IPC-A-610**:
Industria normo por PCB-asembleaj akcepteblokriterioj.
**57.BOM - Konstruo de Materialoj**:
Listo de materialoj kaj komponentoj necesaj por PCB-asembleo.
**58.RFQ - Peto por Citaĵo**:
Formala dokumento petante citaĵojn de PCB-provizantoj.
**59.HAL - Varmaera Ebenigado**:
Procezo por plibonigi la luteblecon de kupraj surfacoj sur PCBoj.
**60.ROI - Reveno de Investo**:
Mezuro de la profiteco de PCB-produktadprocezoj.
Nun kiam vi malŝlosis la kodon malantaŭ ĉi tiuj 60 esencaj mallongigoj en la PCB-industrio, vi estas pli bone ekipita por navigi ĉi tiun kompleksan kampon.Ĉu vi estas sperta profesiulo aŭ ĵus komencanta vian vojaĝon en PCB-dezajno kaj fabrikado, kompreni ĉi tiujn akronimojn estas la ŝlosilo por efika komunikado kaj sukceso en la mondo de Presitaj Cirkvitoj.Tiuj ĉi mallongigoj estas la lingvo de novigado
Afiŝtempo: Sep-20-2023
