La surfaca finpoluro de PCB (Printed Circuit Board) rilatas al la speco de tegaĵo aŭ traktado aplikita al la elmontritaj kuprospuroj kaj kusenetoj sur la surfaco de la tabulo.Surfaca finpoluro servas plurajn celojn, inkluzive de protekti la senŝirman kupron de oksigenado, plibonigante luteblecon, kaj disponigante platan surfacon por komponentaldonaĵo dum kunigo.Malsamaj surfacaj finpoluroj ofertas diversajn nivelojn de rendimento, kosto kaj kongruo kun specifaj aplikoj.
Ortega kaj merga oro estas ofte uzataj procezoj en moderna cirkvitplata produktado.Kun la kreskanta integriĝo de IC-oj kaj la kreskanta nombro da pingloj, la vertikala lutŝpruciga procezo luktas por platigi malgrandajn lutkusenetojn, prezentante defiojn por SMT-asembleo.Aldone, la konservodaŭro de ŝprucita ladplatoj estas mallonga.Oraj aŭ mergaj orprocezoj ofertas solvojn al ĉi tiuj problemoj.
En surfaca munta teknologio, precipe por ultra-malgrandaj komponantoj kiel 0603 kaj 0402, la plateco de lut-kusenetoj rekte efikas pri lutpasto-presa kvalito, kiu siavice signife influas la kvaliton de posta reflua lutado.Tial, la uzo de plen-estrara ortega aŭ merga oro ofte estas observita en alt-densecaj kaj ultra-malgrandaj surfacaj muntaj procezoj.
Dum la prova produktadfazo, pro faktoroj kiel komponentakiro, tabuloj ofte ne estas lutitaj tuj post alveno.Anstataŭe, ili povas atendi semajnojn aŭ eĉ monatojn antaŭ ol esti uzataj.La bretdaŭro de oraj kaj mergaj oraj tabuloj estas multe pli longa ol tiu de stanaj tabuloj.Sekve, ĉi tiuj procezoj estas preferitaj.La kosto de orkovritaj kaj mergaj oraj PCB dum la prova stadio estas komparebla al tiu de plumbo-stanaj alojtabuloj.
1. Elektroless Nickel Immersion Gold (ENIG): Ĉi tio estas ofta PCB-surfaca traktadmetodo.Ĝi implikas apliki tavolon de senelektronikelo kiel peran tavolon sur la lutkusenetoj, sekvita per tavolo de merga oro sur la nikelsurfaco.ENIG ofertas avantaĝojn kiel bonan luteblecon, platecon, korodan reziston kaj favoran lutadon.La karakterizaĵoj de oro ankaŭ helpas malhelpi oksigenadon, tiel plibonigante longdaŭran stokan stabilecon.
2. Varma Aero Solder Leveling (HASL): Ĉi tio estas alia ofta surfaca traktadmetodo.En la HASL-procezo, lutkusenetoj estas trempitaj en fanditan stanan alojon kaj troa lutaĵo estas krevigita for uzante varman aeron, postlasante unuforman luttavolon.La avantaĝoj de HASL inkludas pli malaltan koston, facilecon de fabrikado kaj lutado, kvankam ĝiaj surfacprecizeco kaj plateco povus esti kompare pli malaltaj.
3. Electroplating Gold: Ĉi tiu metodo implikas electroplating oro tavolo sur la lutkusenetoj.Oro elstaras je elektra kondukteco kaj koroda rezisto, tiel plibonigante lutkvaliton.Tamen, ora tegado estas ĝenerale pli multekosta kompare kun aliaj metodoj.Ĝi estas precipe aplikata en oraj fingroj.
4. Organic Solderability Preservatives (OSP): OSP implikas apliki organikan protektan tavolon al lutaj kusenetoj por ŝirmi ilin kontraŭ oxidado.OSP ofertas bonan platecon, luteblecon, kaj taŭgas por malpezaj aplikoj.
5. Merga Stano: Simile al merga oro, merga stano implikas kovri la lutkusenetojn per tavolo de stano.Merga stano disponigas bonan lutantan efikecon kaj estas relative kostefika kompare kun aliaj metodoj.Tamen, ĝi eble ne elstaras tiom multe kiel merga oro laŭ koroda rezisto kaj longdaŭra stabileco.
6. Nikel/Ora Tegaĵo: Ĉi tiu metodo similas al merga oro, sed post senelektronika nikela tegaĵo, tavolo de kupro estas kovrita sekvata de metaliga traktado.Ĉi tiu aliro ofertas bonan konduktivecon kaj korodan reziston, taŭgan por alt-efikecaj aplikoj.
7. Arĝenta tegaĵo: Arĝenta tegaĵo implikas kovri la lutkusenetojn per tavolo de arĝento.Arĝento estas bonega laŭ kondukteco, sed ĝi povus oksigeniĝi kiam eksponite al aero, kutime postulante plian protektan tavolon.
8. Malmola Ora Tegado: Ĉi tiu metodo estas uzata por konektiloj aŭ ingaj kontaktopunktoj, kiuj postulas oftan enmeton kaj forigon.Pli dika tavolo de oro estas aplikata por provizi eluziĝon kaj korodan rendimenton.
Diferencoj inter Oro-Teksado kaj Merga Oro:
1. La kristala strukturo formita per ortegado kaj merga oro estas malsama.Ora tegado havas pli maldikan ortavolon kompare kun merga oro.Ora tegado tendencas esti pli flava ol merga oro, kiun klientoj trovas pli kontentiga.
2. Merga oro havas pli bonajn ludajn trajtojn kompare kun ortegado, reduktante lutado-difektojn kaj klientajn plendojn.Mergado-ortabuloj havas pli kontroleblan streson kaj pli taŭgas por ligaj procezoj.Tamen, pro ĝia pli mola naturo, merga oro estas malpli daŭrema por oraj fingroj.
3. Merga oro nur kovras nikel-oron sur la lutkusenetoj, ne influante signal-transsendon en kupraj tavoloj, dum ortegado povus influi signal-transsendon.
4. Malmola ora tegaĵo havas pli densan kristalan strukturon kompare kun merga oro, igante ĝin malpli susceptible al oxidado.Merga oro havas pli maldikan oran tavolon, kiu povus permesi al nikelo disvastigi.
5. Merga oro malpli verŝajne kaŭzas dratajn kurtcirkvitojn en alt-densecaj dezajnoj kompare kun ortegado.
6. Merga oro havas pli bonan adheron inter lutrezisto kaj kupraj tavoloj, kiu ne influas interspacon dum kompensaj procezoj.
7. Merga oro estas ofte uzata por pli altpostulaj tabuloj pro sia pli bona plateco.Ortegado ĝenerale evitas la post-muntan fenomenon de nigra kuseneto.La plateco kaj bretodaŭro de mergaj oraj tabuloj estas same bonaj kiel tiuj de ortegado.
Elekti la taŭgan surfacan traktadmetodon postulas konsideri faktorojn kiel elektra agado, koroda rezisto, kosto kaj aplikaj postuloj.Depende de specifaj cirkonstancoj, taŭgaj surfactraktadprocezoj povas esti elektitaj por renkonti dezajnokriteriojn.
Afiŝtempo: Aŭg-18-2023
